測量準備
將探頭插頭插入主機插座中，按ON鍵開機，全屏幕顯示數秒后顯示聲速（5900m/s），此時可以開始測量。
校準精度
在每次更換探頭、電池及環境溫度變化較大時應進行校準。此步驟對保證測量準確度十分關鍵。如有必要可重復多次，按ZERO鍵進入校準狀態，屏幕顯示：用耦合劑將探頭與隨機試塊耦合，屏幕顯示的橫線將逐條消失，直到屏幕顯示4.0mm即校準完畢。
說明：按ZERO鍵進入校準狀態后，若要放棄校準，再按ZERO將可回到測量狀態，屏幕顯示聲速5900mm/s。
測量厚度
將耦合劑涂于被測處，將探頭與被測材料耦合即可測量，屏幕將顯示被測材料的厚度
耦合標志消失
拿開探頭后厚度值保持，耦合標志消失。
說明：當探頭與被測材料耦合時，顯示耦合標志，如果耦合標志閃爍或不出現說明耦合不好。當材料實際聲速與5900m/s不同時，按以下公式計算實際厚度值：Ho=H×Vo/5900,公式中H—5900m/s聲速下測得厚度值；Vo—材料實際聲速值；Ho—材料實際厚度值。
低電壓指示
如果屏幕顯示BATT標志，說明電池電壓已低，應及時更換電池后繼續使用。
自動關機
機器有自動關機功能，如果二分鐘內不進行任何操作，將自動關機。
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